2024年8月8日，协会理事单位-黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，成为中国自动驾驶芯片第一股，股票代码为2533.HK。
黑芝麻智能在香港隆重举行上市仪式，并特设武汉为分会场，两地通过连线直播同步进行敲锣庆典。
在上市典礼现场，黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红共同敲响开市锣，庆祝企业创业以来的重要里程碑。同时，在武汉分会场，武汉市高新技术产业协会会长吴剑文也到场共同见证了这一历史性时刻。
作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能于2016年成立，深耕智能汽车SoC，在技术及产品方面不断实现同类首创的里程碑，为广大客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座，推动自动驾驶产业的高速发展。
2021年，单记章将黑芝麻智能的全球总部从上海迁移落户武汉，推出了华山和武当两个系列的车规级芯片。短短3年时间，公司估值从不到10亿美元跃升至超过20亿美元，市场份额提升至约10%，位居全球智能汽车车规级芯片领先行列。
本次，“黑芝麻”叩开港交所大门，并成为港交所第二家“18C章”上市公司。第18C章是港交所为特专科技公司专门增设的上市条款。本次IPO，黑芝麻智能拟全球发售37,000,000股股票，募集资金将主要用于未来五年研发、提高商业化能力，以及补充营运资金。
在致辞中，单记章强调，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。
未来，黑芝麻智能致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，助力中国智能汽车产业蓬勃发展，同时为香港资本市场带来创新与活力。黑芝麻智能将继续致力于研发创新、广泛赋能，与所有股东、投资者及合作伙伴一起，开启新的篇章，共同书写黑芝麻智能更加辉煌的未来。
